應用及市場
　能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。

樣品展示

設備特征

● 優(yōu)質的光束質量和可靠的系統(tǒng)                                                     
 ● 高達150 mm/s的劃片速度，不良率極低
● 自動冷卻單元
● 精確的CNC工作臺
● 友好的人機界面和簡易的軟件操作

技術指標
激光工作物質：Nd3+：YAG
激光波長：1064 nm
泵源：半導體激光二極管
聚光腔：金腔
調制頻率：0.5-50 kHz
平均激光功率：可調，最大50 W
準直光：紅激光
劃片速度：可調，最大150mm/s
劃片深度：最大1.2mm
劃片線寬：最小0.02 mm
工作臺重復定位精度：0.01mm
工作臺行程：450 mm × 350 mm
額定輸入電壓：單相AC 220V ± 10%, 50 Hz/ 60 Hz，帶保護地線（如電壓波動太大，需配備穩(wěn)壓器）
最大輸入功率：3 kW
尺寸：控制系統(tǒng)1400 mm × 1270 mm × 650 mm 冷卻系統(tǒng)910 mm × 700 mm × 530 mm
凈重：約320 kg
冷卻方式：水冷

標準配置
   激光器 1 臺
   離心風機 1 臺
   真空泵 1 臺
   冷卻單元（冷卻器，溫度控制器，水箱，過濾器） 1 套
   工作臺單元（數控） 1 套
   倍頻片： 1Pcs
   工控機 1 臺
   劃片軟件 1 套
   操作手冊 1 本